25000t/d集成电路用硅片生产废水处理工程

19000t/d 晶圆生产综合废水处理工程

项目负责人‍

张炜铭

南京大学环境学院  教授/博士生导师

 研究方向

集成电路废水处理与资源化

 一、项目背景

集成电路行业废水含砂废水SS分类难度高，TMAH废水总氮高难降解，含氟废水处理面临提标压力，重金属废水温度达标压力大，回用有难度，排放总量压力大。

二、项目概述

集成电路行业废水主要来源于硅片生产、晶圆制造、封装与检测等生产工艺过程。废水种类主要包括含氟废水、含砂废水、研磨废水、酸碱废水、氨氮废水、BOE废水、TAMH废水、有机废水、重金属及类重金属废水（铜、砷等）及各类废液。

三、技术特点

出水SS 20 mg/L以下，硅泥可资源化销售；

可吸附回收TMAH；

排水F- 1 mg/L以下；

排水铜 0.1mg/L以下，砷0.05mg/L以下。
‍四、应用领域和市场前景

集成电路行业废水处理。

南京大学深圳研究院联系方式：

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